高多層線路板（High-Density Interconnect，HDI）的材質與常規線路板的材質相似，通常包括以下幾種常用材料：
基材（Substrate）：常見的基材材料包括玻璃纖維增強環氧樹脂（FR-4）、聚四氟乙烯（PTFE）以及高溫玻璃纖維增強聚酰亞胺（BT）等。這些基材提供了線路板的機械強度和絕緣性能。
覆銅（Copper Foil）：作為導電層，覆銅是HDI線路板的重要組成部分。常見的覆銅厚度有1oz、2oz、3oz等不同選擇，可根據需求進行調整。
阻焊（Solder Mask）：阻焊層覆蓋在線路板的導線和元器件之間，用于保護電路免受外界環境的損害，并起到防止短路的作用。常見的阻焊材料有環氧樹脂（EP）、光固化樹脂等。
印刷油墨（Silkscreen）：印刷油墨層通常用于標記和標識線路板上的器件、元件和引腳等信息，便于組裝和維護。常見的印刷油墨材料有環氧樹脂和丙烯酸樹脂。
此外，HDI線路板的制造過程還可能使用其他材料和技術，如化學鍍銅、埋孔、盲孔等。具體的材料選擇和使用方法會根據應用、性能要求和制造流程的不同而有所差異。需要根據具體需求和設計要求來選擇合適的材料。
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