電路板焊接之雙面電路板焊接技巧

雙面電路板的特點

單層電路板和雙面電路板的區別在于銅的疊加層數不同。雙面電路板是指電路板雙面有銅，可根據通孔關閉連接。單層只有一層銅，只有簡單的路線，孔只用于軟件不能關閉。雙面電路板的技術標準是布線密度增加，孔徑小，金屬化孔徑越來越小。金屬化孔的質量與印刷電路板的穩定性有關。隨著孔徑的減小，一旦磨渣、火山巖漿等對大孔徑無害的污垢殘留在小圓孔中，有機化學沉銅和電鍍銅將失效，無銅孔，成為孔金屬化的致命殺手。

雙面電路板的焊接方法

為確保雙面電源電路具有可靠的實際導電效果，雙面電路板應首先焊接雙面板上的連接孔（即金屬加工工藝的一部分），切斷電極連接線尖的突出部分，防止操作人員手受傷，這也是板的連接準備工作。

雙面電路板焊接點：

1.按加工工藝圖紙標準處理規定的整形美容器件；即軟件前整形。

整形手術后，二極管的型號和規格應朝上，兩個引腳長度不一致。

3.插入具有正負極規定的設備時，應注意正負極不能反向插入。插入輥場效應管元件后，垂直計算和平躺設備傾斜。

4.焊接電鉻鐵的輸出功率為25~40W電烙鐵頭的環境溫度應調節在中間242℃焊絲在高溫下不能調整焊接時間3~4秒。

5.在宣布焊接時，實際操作應按照設備從短到高、從內到外的焊接標準進行。應掌握焊接時間。如果時間過長，設備會燙傷，聚酰亞胺膜上的銅線框會燙傷。

6.因為是雙面焊接，所以要做一個放置電路板的加工工藝架構，目的地不是傾斜下面的裝置。

7.電路板焊接完成后，應進行全面檢查，檢查漏焊區域，確定不必要的設備引腳，然后注入下一道工序。

8.在實際操作中，應嚴格遵守相關加工工藝規范，確保設備焊接質量。

隨著智能化的快速發展，與電子設備密切相關的電子設備不斷升級。特性高、體積小、功能多的電子設備必須明確規定電路板。因此，雙面電路板得到了廣泛的應用，促進了印刷pcb電路板的生產制造也呈現出輕、薄、短、小的發展趨勢。