Shenzhen caipuxin Industrial Co., Ltd
應用領域:移動終端
層數:12層3階
板厚:0.8 mm
板材:FR4
線寬/線距:2/2mil
較小孔徑:0.2 mm
表面處理:OSP
說明:電鍍填平+高密度互聯+阻抗匹配
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